| 价格 | 面议 |
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| 品牌 | 金泰诺 |
| 区域 | 全国 |
| 来源 | 上海金泰诺材料科技有限公司 |
详情描述：
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶 产品特点： Oligo°BE70是一种柔性的、纯银填充、既导电又导热的用于芯片贴装的环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化铝-铝、硅-铜)。经证实，它适用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片贴装。铝合金上大面积的芯片贴装也已被证实可经受 1000 次以上的-65°C 至 150°C 的热循环和冲击，而不损失热性能或机械性能。即使在较坏的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。测试完成后，粘结强度恢复其完全粘结强度。 OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
| 联系人 | 陈工 |
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