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传感器芯片包封灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

发布时间 2025-03-12 收藏 分享
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品牌 金泰诺
区域 全国
来源 上海金泰诺材料科技有限公司

详情描述:

传感器芯片包封灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘

传感器芯片包封灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

要求:

应力小,凝胶,防水性能好应用点图片:

 

解决方案:双组份有机氟硅凝胶

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联系人 陈工
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