利鼎 高导热环氧树脂灌封胶 电子元器件灌封胶

详情描述：

一、产品名称
LD-2017A/B 高导热环氧树脂灌封胶
重量比(Weight Ratio)：LD-2017A：LD-107B＝100：25
二、用途
LD-107 高导热环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如电子元器件、干式互感器、高压开关等。
三、外观及特性
 项目
2017A
2017B
黏度(40℃cps)
11000-15000
40-50
颜色
黑色(或***)
淡黄
配比（重量比）
4
1
四、使用工艺
1、先将A 料搅拌5 分钟，然后预热至60℃备用。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照产品标签上标注的比例（重量比）将A、B 料混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。
4、按75℃下2.5 小时 105℃下1.5 小时(或根据要求调整固化工艺)进行加温固化，有条件可以在60℃环境中抽真空1 小时以提高灌封质量。固化完全的器件要随炉冷却到自认温度后再取出。 

五、可使用时间
25℃下6 小时(也可根据用户需要调整）

六、固化物性能
项目
测试方法
数值
温度循环
(-55℃ 155℃)
10次无开裂
潮湿
15℃时湿度51%
IR无增加
功率老化
全动态96H
无击穿



体积电阻率(Ω/cm)
ASTM D257
1.0?1014
表面电阻率(Ω)
ASTM D257
1.0?1014
耐电压(KV/mm)
ASTM D14
35
导热系数(w/m.k)

>2.0
硬度
Shore D
90
七、注意事项
1.按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
2.搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4.如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。
5.本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期6个月，过期经试验合格，可继续使用；
八、包装规格
包装规格为每套30kg，其中A 料24kg/桶、B 料6kg/桶，也可根据客户要求设计相应包装。