元器件密封灌封胶，电源模块灌封胶

详情描述：

EAE929AB 灌封胶

 EAE929是一种低粘度双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等元器件材料塑料及金属类的表面，可在-55℃至200℃环境下使用。本产品为需要强劲及柔韧粘接的应用专用,如玻璃、金属或塑料的具有不同热膨胀的材质粘接。符合欧盟RoHS指令要求。
产品参数参考：
颜 色：黑色
外观(未固化液态）
1:1双组份：A黑色
 B白色 (混合黑色）
比重（g/cm3）
1.57?0.1
硬 度（shore A）
50?5
抗拉强度（Mpa）
≥3
表干时间（min）
＜20     （25℃，50% RH）
断裂伸长率（%）
≥80
使用温度范围（℃）
–55― 200℃
击穿电压（kv/mm）
≥22
体积电阻率（Ω?cm）
9E 14
介电常数@50Hz
≥3.3
热导率. W/mk
0.6
具有以下特点：
1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等
2. 低粘度，流动性好，快速固化，适用于复杂电子配件的模压
3. 耐热性、耐潮性、耐寒性，抗冲击性好，应用后可以延长电子配件寿命
4. 阻燃等级符合94V-0
产品应用
导热灌封材料产品
产品成分
双组份加成型 1:1组分
外观（固化后）
黑色弹性体
固化方式
快速室温 或加热固化（加热60℃_80℃ 30分钟固化）
室温表干时间
20分钟左右
室温完全固化
24小时
连续工作温度 （℃）
-55～＋200℃
应用工艺
手工点胶或设备点胶
产品特性
防潮、耐老化、抗氧化、耐水、耐热、耐臭氧、防紫外辐射、耐盐雾、抗震等密封弹性性能。
推荐应用产品
用于普通灌封、电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器、LED驱动模块等密封防水性能。
包装规格
AB各25KG桶包装
保质期
12个月
典型用途：
1. 电源模块的灌封保护
2. 其他电子元器件的灌封保护
本产品为工业电子产品应用：如玻璃,金属或塑料以及元器件材质粘接固定密封等。
应用封装：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器 。
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施工工艺
使用时将A，B按照1：1的比例（体积比重量比均可）混合均匀，为了确保填料的均匀分布，建议组分A和组分B在混合前必须各自进行搅拌。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。本产品的特色是室温固化，气候相差分夏季型和冬季型，两者除了操作时间上有区别之外，其他性能一致。




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