| 价格 | 面议 |
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| 区域 | 全国 |
| 来源 | 深圳市衡鹏瑞和科技有限公司 |
详情描述：
【晶圆键合】50μm超薄晶圆需要临时键合 超薄晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺 超薄晶圆键合机（50μm）的特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准 超薄晶圆键合机可自动完成晶圆键合（Wafer Bonding)工艺。 可选配晶圆键合后的在线检测功能 工控机 Windows系统 SECS/GEM 或简易联网能力 50μm超薄晶圆键合机规格： 贴片机 Wafer Bonding系列 键合晶圆尺寸 4”-8”/8”-12” 支持体基板 玻璃 键合装置：真空热压/UV/激光 定制 粘贴装置 搭载 晶圆盒形式 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 其他 SECS/GEM 或简易联网能力 50μm超薄晶圆键合机相关产品： 衡鹏供应 超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圆键合
| 联系人 | 刘庆 |
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