PCB盘中孔电路板

详情描述：

焊盘的内径，通过树脂塞孔以后，在到内径基材上沉铜电镀一层铜，使其表面看起来整版是一块大铜面，把孔埋在焊盘底下。
盘中孔可增大表面焊盘面积，对于线宽线距较小，pcb布线，pad区域较小时，完成导通性的同时能很好缩小面积，减小pcb的尺寸。
盘中孔我们常见的主要用于BGA的封装区域，因为其表面需要焊接或芯片贴时，对于其精度和可接受面积要求较高，表面的平整度要求也高，防止芯片贴片时不平整导致虚焊或者节点不良，所以我们建议常规的表面处理为化学镍金