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4层沉金pcb线路板制造商-深圳锦宏电路板企业4层沉金线路板制作工艺是指印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个工序：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干），pcb沉金板厚度在0.025-0.1um间。
4层沉金pcb线路板制造商-深圳锦宏电路板企业
4层沉金线路板制作工艺是指印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个工序：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干），pcb沉金板厚度在0.025-0.1um间。
