防空洞·防气泡锡膏TLF204-GT01_田村锡膏

详情描述：

防空洞?防气泡锡膏TLF204-GT01_田村锡膏


防空洞锡膏?防气泡锡膏TLF204-GT01特点：
?低空洞
?在各种金属的上锡性良好
?QFN铜端面的上锡良好
?放置后印刷性良好


TLF204-GT01防空洞/防气泡锡膏规格：
项目	                 TLF204-GT01	           试验方法
金属组成	        Sn96.5/Ag3/Cu0.5	JIS Z 3282(2006)
固相温度/液相温度	216℃/220℃	        DSC
锡粉末粒度（μm）	20～38	                激光回折
粘度（Pa?s）	        165?30  	        JIS Z 3284(2014)
触变性指数	        0.54?0.05	        JIS Z 3284(2014)
助焊剂含有量（％）	11.4?0.3	        JIS Z 3197(2012)
助焊剂类型	        ROL0	                IPC J-STD-004B
助焊剂中的氯含有量      0.0%	                JIS Z 3197(2012) 电位差滴定法




防空洞/防气泡锡膏/low void solder paste注意事项
项目	                 推荐	                        备注
保管条件	       10℃以下	                      冷蔵保管
保管期限	       制造后180日	              未开封
回温时间	       1小时	                      常温放置
使用前搅拌条件	       手动搅拌或用搅拌机60－120sec     ―
作业环境               22－27℃、30－70%RH	        ―
连续使用时间	       24小时以内	                ―
版上放置时间	       1小时以内	                ―
零件搭载后放置时间     12小时以内	                ―



了解更多：http://www.hapoin.com/sac305/tlf204-gt01.htm



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