10沉金pcb板与集成电路板

详情描述：

层数：10层
材料：FR4 High TG
完成板厚：1.6mm
完成铜厚：沉金（ENIG)
完成铜厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz

特殊工艺：
小线宽：3.5mil
孔壁厚度：25um
  景阳电子生产能力：
小线宽线距：2.7/2.7mil
小孔径 : 0.15mm
小字符高度: 0.5mm/0.12mm
大加工尺寸: 1200mm x 600mm
完成板厚: 0.4mm ~ 6.0mm
完成铜厚: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ
材料厚度: 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.36mm
阻焊颜色: 绿色，白色，黑色，红色，蓝色，黄色
表面处理: 喷锡,沉金，沉镍钯金，金手指，镀金，沉银，沉锡，OSP
成型: CNC Routing,Punching,V-CUT, Depth milling, Castellation
特殊工艺: 盲埋孔,盘中孔,背钻,小BGA,阻抗控制,厚铜,树脂塞孔，铜浆塞孔，控深锣（dept milling),锥形孔（countersink hole）
快板交期: 双面板快1天，4层板快2天，6层板快3天
报价热线：0755-23062369         
邮箱：info@kingsunpcb.com
http://www.kingsunpcb.net/