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半导体封装用AlN陶瓷绑定线路板

发布时间 2019-09-11 收藏 分享
价格 面议
区域 全国
来源 深圳市众一卓越科技有限公司

详情描述:

层数:1层 
板厚:0.635mm 
所用板材:99%氮化铝陶瓷板
小孔径:0.8mm 
表面处理:沉镍钯金 
外层铜厚:35um 
工艺特点:激光V-CUT,高精度

联系人 余女士
18576724812
htpcbsales11@gmail.com
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