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半导体封装用AlN陶瓷绑定线路板
半导体封装用AlN陶瓷绑定线路板
发布时间
2019-09-11
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价格
面议
区域
全国
来源
深圳市众一卓越科技有限公司
详情描述:
层数:1层
板厚:0.635mm
所用板材:99%氮化铝陶瓷板
小孔径:0.8mm
表面处理:沉镍钯金
外层铜厚:35um
工艺特点:激光V-CUT,高精度
联系人
余女士
18576724812
htpcbsales11@gmail.com
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