WEFC-6500S_2.5D TSV焊剂清洗设备AMSEMI 衡鹏供应

详情描述：

WEFC-6500S_2.5D TSV焊剂清洗设备AMSEMI 衡鹏供应
AMSEMI WEFC-6500S焊剂清洗设备用于Flip Chip工艺粘片后的清洗，满足underfill工艺的品质和可靠性。
 
AMSEMI焊剂清洗设备WEFC-6500S特点：
?芯片大尺寸
?芯片高密度
?锡球球径小
?窄间距，小空间
 
大的问题：FLUX有残留，清洗不掉，有水渍
 
Chemical Clean
化学清洗 
 
DI Water Clean
DI水清洁 
 
 
了解更多：http://www.hapoin.com/flux_cleaner/wefc-6500s.htm
 
 
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