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陶瓷厚膜结构与力敏Z-元件的优势互补

　　厚膜压力传感器是继扩散硅压力传感器之后压力传感器的又一次重大的技术创新，而力敏Z-元件是目前国内外具有数字信号输出的敏感元件，因此陶瓷厚膜工艺与力敏Z-元件的简单电路的巧妙结合，可以出现一种性能优异、成本低廉的新型传感器。具体来说，陶瓷厚膜工艺有下述优点：

　　●陶瓷弹性体性能优良，平整、均匀、质密的材料在程度范围内都严格遵循虎克定律，无塑性变形。

　　●厚膜电阻（包括高温导线）能与陶瓷弹性膜片牢固地烧结在一起，不需用胶进行粘贴。这种刚性结构蠕变小，漂移小，静态性能稳定，动态性能好。

　　●厚膜弹性体结构简单，易于制备。它与扩散硅压力传感器相比，不需半导体平面工艺来形成扩散电阻弹性膜片，大幅度减小了生产线的前期投入和工艺加工成本。

　　●陶瓷厚膜结构耐液体或气体介质的腐蚀，不需通过不锈钢膜片和硅油的转换与隔离，封装结构简化，进一步降低成本。

　　●工作量程宽。量程决定于膜片的有效半径与厚度之比，只要微压力不小于1Kpa，原则上较高的量程也易于实现。

　　●工作温度范围宽，可达-40℃~120℃。

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5736045-N DSMD 113 Floppy Drive 2

5720001-EV DSCS 140 MB300 Comm 6

57310001-CC DSBC 172 Bus Repeater 2

48990001-FK DSSR 116 24v to 5v Regulator 2

57310001-CX DSPC 155 Processor Tesselator 2

57340001-T DSPB 120 Display Processor 3

57360001-CY DSMB 133 Memory Brd 128K 2

57360001-K DSMB 151 Video Display Memory 6

57350001-CN DSAV 111 Video Generator 6

57310255-A DSRF 150 I/O Subrack 2

57310255-AV DSRF 180A Single CPU Subrack 2

48990001-LY DSSA 165 24v DC Power Supply 2

48980002-A DSSB 120 Battery Pack 4

57520001-ER DSTC 190 MB300 Connect Unit 5

57520001-A/2 DSTC 120 PLC Connect Unit 8

57350001-A DSTV 110 Connect Unit 3

5751017-F/2 DSTC 454 Fiber Modem 2

5712289-A DSAX 452 Remote Analog I/O 5

5735099-BA DSIH 71 Track Ball 5

57310290-RA DSIH 72 Keyboard 5

5735088-36 DSIM 2918 20in Monitor 6