环城高精度全自动锡膏印刷机CL1500

详情描述：

环城高精度全自动锡膏印刷机CL1500
*以下测试数据是在环境温度25摄氏度，60%湿度情况下。
            项目参数
重复定位精度(Repeat Position Accuracy)
?0.015mm
印刷精度(Printing Accuracy)　
?0.03mm
印刷速度/周期(Cycle Time)
<15s (Exclude Printing & Cleaning)
换线时间(Products Changeover)　
<5Min
钢网尺寸/小(Screen Stencil Size/Min)
1300mmX370(标准)；900mm X 370mm(选配，需更换导轨压板)
钢网尺寸/大(Screen Stencil Size/Max)
1800mm X 750mm
钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)
20mm ~ 40mm
PCB印刷尺寸/小(PCB Size/Min)
100X50mm
PCB印刷尺寸/大(PCB Size/Max)
1500X350mm
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)
0.6~6mm（0.8以下的板需配载具）
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)
＜1%（对角线长度为基准）
底部间隙(Bottom of Board Size)　
15mm
板边缘间隙(Edge of Board Size)　
3mm
传送高度(Transport High)
900?40mm
传送方向(Transport Direction)
左-右;右-左;左-左;右-右
运输速度(Transport Speed)
50-1200mm/sec 可编程控制
手机加工专用环城高精度全自动锡膏印刷机CL1500
PCB的定位
(Board Location)
支撑方式(Support System)
磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针（选配）
夹紧方式(Clamping System)
弹性侧夹/弹性活动式Z向压片/真空吸
印刷头(Print head)
可编程电控印刷头(选配：气控)
刮刀速度(Scraper Speed )
10~200mm/sec
刮刀压力(Scraper Pressure)
0-15kg 程序控制
刮刀角度(Scraper Angle)
60?(Standard 标准)/55?/45?
刮刀类型(Scraper Type)
钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制
钢网分离速度(Stencil Separation Speed)
0.1~20mm/sec可编程控制
清洗方式(Cleaning Method)
干洗、湿洗、抽真空（可编程任意组合）
工作台调整范围(Table Adjustment Range)
X:8mm;Y:?10mm;θ:?2?
影像基准点类型()　
标准几何形状基准点，焊盘/开孔
摄像机系统(Camera System)　
单个数码像机上下视觉系统
使用空气(Air Pressure)
4~6Kg/cm2
耗气量(Air Consumption)　
约0.07m3 /min
控制方法(Control Method)
PC Control
电源(Power Supply)　
AC:220?10%,50/60HZ 1Φ 2.5KW
机器外形尺寸(Machine Dimensions)
2520(W) x 1250(D) X1500(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图)
机器重量(Weight)
Approx:1800Kg
工作环境温度(Operation Temperature)
-20?C ~  45?C
工作环境湿度(Operation Humidity)
30%~60%
手机加工专用环城高精度全自动锡膏印刷机CL1500