| 价格 | 20.00元 |
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| 区域 | 北京市 - 北京市 |
| 来源 | 东莞市织田电子有限公司 |
详情描述：
用途： 1.LCD及PDP Module工程 2.Power TR,Hybrid-IC等半导体的绝缘及防热 3.附贴IC时防止ESD及回路的保护 特点： 1.热压后有良好的复原力和可以反复使用的优点 2.热传导的压力分散均匀 3.10μm以内的厚度偏差及良好的平坦度（良好的使用性） 4.良好的电子波及防静电的效果 5.可以制造从导电性PAd,Tare,O-Ring特殊成型 6.根据用途可以制造压出成型及Press用 7.根据特性可以制造多样的电器传导率
| 联系人 | 郑梓妍 |
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