MCLL-贴片电容1206 475 50v即4.7UF 50V 1206

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MCLL-贴片电容1206 475 50v即4.7UF 50V 1206      大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R1K226RL 22UF 6.3V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R1K476RL 47UF 6.3V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R1K107RL 100UF 6.3V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R2K475RL 4.7UF 10V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R2K106RL 10UF 10V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R2K226RL 22UF 10V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R2K476RL 47UF 10V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R3K225RL 2.2UF 16V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R3K335RL 3.3UF 16V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R3K475RL 4.7UF 16V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R3K106RL 10UF 16V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R3K226RL 22UF 16V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R3K476RL 47UF 16V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R3K107RL 100UF 16V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R4K225RL 2.2UF 25V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R4K335RL 3.3UF 25V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R4K475RL 4.7UF 25V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R4K106RL 10UF 25V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R4K226RL 22UF 25V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R4K476RL 47UF 25V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R5K105RL 1UF 50V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R5K155RL 1.5UF 50V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R5K225RL 2.2UF 50V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R5K335RL 3.3UF 50V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R5K475RL 4.7UF 50V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R5K106RL 10UF 50V 2220大封装大容量陶瓷贴片电容CC2220X7R5K226RL 22UF 50V 2220详情请垂询135102528262( 刘萍13714919324)QQ：2722553101MLCC的纹波电流常见问题随着材料开发和制造技术的进步MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 积层贴片陶瓷片式电容器）电容量范围已经增加到钽和铝电解容的范围。越来越多的设计工程师认可MLCC的优点。 当工程师将钽和铝电容切换到使用MLCC时，功率损耗的问题将被提出。通常将其表述为纹波电流。在普通的MLCC纹波电流的特性不包含在规格书中，因此本文将针对纹波电流一些基本问题做些解答。Q1. 什么是电容器的可接受纹波电流？ Q2. 为什么纹波电流会导致MLCC发热？ Q3. 纹波电流导致发热的现象是否为MLCC的特有现象？ Q4. 可接受纹波电流是如何测定的？ Q5. 当电流超过可接受纹波电流值时会存在怎样的风险？ Q6. 极性是否会对MLCC的容许纹波电流产生影响？ Q7. 外形尺寸是否会对MLCC的可接受纹波电流产生影响？   Q1. 什么是电容器的可接受纹波电流？A1. 印加于电容器的电压发生变化时，其相应的充放电电流将会流出,流入电容器。 而流出、入电容器的电流则称为纹波电流。该电流原理上不是直流，因此以有效值进行来表示。纹波电流会使电容器发热，因此需要规定其上限，而该上限则称为可接受纹波电流。Q2. 为什么纹波电流会导致MLCC发热？A2. 若是理想的电容器，则不会因为出入电容器的充放电电流（纹波电流）而自我发热。但现实中的MLCC中包含微小的ESR（Equivalent Series Resistance，等效串联电阻），因此会产生微量的电力损耗（即焦耳热）.而这正是纹波电流导致MLCC温度上升的原因。Q3. 纹波电流导致发热的现象是否为MLCC的特有现象？A3. 并非MLCC特有，而是所有电容器都会发生的现象。结构方面，MLCC相比电解电容器拥有更低的ESR。因此，若流经的纹波电流相同，则MLCC的发热量更小。Q4. 可接受纹波电流是如何测定的？A4. 可接受纹波电流的测定方法并无行业标准。TDK对纹波电流做出规定，将MLCC的温度上升控制在20℃及以下。实际上，通过测定MLCC的ESR与热电阻值,将会间接对温度上升进行估算。只要流经纹波电流，焦耳热会使MLCC不断发热，同时MLCC表面也会不断进行散热。而温度上升值则取决于发热及散热之间的平衡。MLCC的温度会因为电力损耗导致的发热而上升，但散热量也会增加，因此原则上可在某一点停止其温度上升。    单位时间的发热量与该温度上升值之间的比称为热电阻，若MLCC的外形尺寸相同则能够确认拥有相同值。因此，只要知道ESR则能够计算单位时间的电力损耗量，将该值与热电阻相乘便能够得出温度上升值。使用该方法计算出温度上升在20℃的纹波电流，并将其作为可接受纹波电流。Q5. 当电流超过可接受纹波电流值时会存在怎样的风险？A5. 意味着自我发热超过20℃。产品考虑了在电源电路中使用时可能产生该大纹波电流的情况。通常，周围将会搭载电源IC、变压器等发热更多的元件。 因此，包含自我发热温度在内的MLCC温度有可能会超过使用温度上限。若继续使用超过使用温度上限的MLCC，不仅会导致静电容量过低，还会加速缩短MLCC的使用寿命，坏的情况时会导致短路故障发生。 请在低于可接受纹波电流值的环境下使用MLCC。Q6. 极性是否会对MLCC的容许纹波电流产生影响？A6. MLCC是无极性的，因此与电解电容器不同，可接受纹波电流值不会发生变化。Q7. 外形尺寸是否会对MLCC的可接受纹波电流产生影响？A7. 虽然不可一概而论，但单位时间的电力损耗相同时，外形尺寸较大的MLCC，仅表面积增加部分的散热量会增大，从而抑制温度的上升。因此，可接受纹波电流值会上升。但外形尺寸较大且静电容量相同，则结构方面ESR会较高，因此电力损耗可能呈增大趋势。因此，为进行准确判断，每一产品名称均需要对其特性数据进行确认常见问题          ESR的性能和温度>> 常见问题首页 本应用注释重点介绍有关ESR（Equivalent Series Resistance，等效串联电阻）性能的一些常见问题，主要是温度效应方面。温度效应包括外部和内部因素的效应。   Q1. 什么是ESR？Q2.什么是ESR的物理构成要素？Q3. 不同值MLCC的ESR之间有多大差异？   Q4. 不同的应力或偏压如何影响ESR？Q5. 温度对性能有哪些影响？Q6. 设计电路时应考虑哪些注意事项？   Q7. 如果总体温度（周围温度和自己发热）超过MLCC的大额定温度？Q8. TDK提供其它哪些资源来讨论ESR或波纹电流？Q1. 什么是ESR？A1. 理论上通常将电容器等元件视作理想或“完美”的器件，只为电路提供电容。但是，所有物理器件都是用具有有限电阻的材料制造的，即物理的构成要素和其它特性外还具有电阻成分。ESR是器件复数阻抗Z(ω) = R + j X(ω)的实效电阻成分。此ESR成分由于（如：高频率、大电流或极端温度等）条件工作时，可能会产生巨大影响。ESR经常表示为数学关系:ESR = DFXc = DF/2πfC (EQ 1) Q2. 什么是ESR的物理构成要素？A2. ESR在物理上由两部分构成。是纯电阻 Re，它包括端子电极和内部电极。第二是由强介电陶瓷材料所构成。在TDK应用注释“TDK电容器的ESR等效模式（英文）（英文）”中可以找到有关MLCC ESR模式的详情。   Q3. 不同值MLCC的ESR之间有多大差异？A3. 比较不同的电介质材料时，一般来说，Class I电介质与其它所有参数相同的Class II电介质相比，ESR更低。但Class I电介质具有更低电介质常数，因此不能提供您使用class II电介质所需的大电容值。大容量陶瓷电容器通常具有较多的内部电极层数。如果将MLCC的每一层都视作一个电阻，则内部电极的电路模式相当于几个并联电阻。由于并联电阻值的减小，多层数MLCC会造成低ESR。当然，这假定所有其它参数都是相同的状況下。Q4. 不同的应力或偏压如何影响ESR？A4. 在考虑电路设计时有许多应力或偏置电压因素都非常重要。从电特性上讲，ESR受电路频率的影响。这在EQ 1中显示的ESR公式中很明显。其它应力（如电压和温度）不影响ESR。图1显示各温度ESR稳定性的示例。图1中，阻抗和ESR均在室温和125℃下测量。图形显示各温度的ESR或阻抗没有差异。图1: |Z|和ESR，25℃和125℃时图1显示ESR没有随温度而改变。但这不表示温度不是电路性能的重要因素。Q5. 温度对性能有哪些影响？A5. 温度本身对ESR没有任何影响。但温度会影响电容器性能。材料的温度特性定义电容器的大额定操作温度。例如，X7R被定义为在高125℃下操作，而X5R被定义为在高85℃下操作。波纹电流表示由于自己发热而导致的大允许电流。波纹电流是ESR的一个函数。综合所述，尽管ESR不受温度的影响，但电路的温度会限制电容器可以处理的波纹电流量。简言之，电容器的电路环境加己发热（即波纹电流）的温度总和不能超过电容器的大额定温度。例如，对于X7R，如果电路操作温度是110℃，波纹电流不能产生超过15℃的自己发热温度。Q6. 设计电路时应考虑哪些注意事项？A6. 本文中强调的一个重点是ESR本身不受温度的影响。频率响应图（如图1中的一个）显示ESR没有随温度而变化，但显示ESR随频率而变化。如果ESR是电路操作的重要参数，则设计工程师需要考虑两个参数。个参数是电路的操作频率。第二个参数是部件的总体温度，包括部件周围的外部温度以及电流所造成内部自己发热的温度。Q7. 如果总体温度（周围温度和自己发热）超过MLCC的大额定温度？A7. 如果运行的电路发热很大，并且有明显的波纹电流，则需要减小一个或全部两个因数。设计工程师需要调查所有减小电流温度的选项。对于周围温度方面，可能只需要增加散热器和冷却风扇即可。在电特性方面，设计工程师需要减小波纹电流。一个注意事项是增加整流电路以减少波纹电流等级。另一个选项是增加并联MLCC以分散电流的对策。